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機器封蓋滾動用于焊接的基礎(chǔ)上,其包括轉(zhuǎn)盤和輸送凸環(huán)操作和旋轉(zhuǎn)輪被布置在外殼內(nèi),并且輸送機布置在所述內(nèi)壁之間的殼體外殼轉(zhuǎn)盤,在使用中產(chǎn)品放置在轉(zhuǎn)盤上端的表面上,旋轉(zhuǎn)臺旋轉(zhuǎn),由于離心力朝向旋轉(zhuǎn)臺的邊緣朝向凸形輸送環(huán)流動,在優(yōu)選實施中,離心力施加到凸形輸送環(huán),當(dāng)環(huán)凸環(huán)輸送的寬度,等于焊接底座的基端部的寬度。
焊接蓋主要用于液體的包裝,其結(jié)構(gòu)包括噴嘴蓋和焊接底座,焊接底座的下端是焊接底座結(jié)構(gòu),用于連接液體包裝袋,焊接底座的上端是噴嘴結(jié)構(gòu),噴嘴結(jié)構(gòu)用于連接,噴嘴蓋在現(xiàn)有技術(shù)中,基部芯焊料焊接的表面面積比所述噴嘴的端部的表面積大得多,當(dāng)蓋焊接和噴嘴蓋被組裝時,則要求較大的端部的表面朝下。
在現(xiàn)有技術(shù)中,中間環(huán)形槽通常用于離心分離,其中使用主要以覆蓋具有較小的表面的區(qū)域,并且焊接底座和噴嘴結(jié)構(gòu)不提供給焊接底座的端表面,凸傳輸環(huán)的環(huán)寬度等于芯焊料焊接的基端部的寬度,凸環(huán)輸送的環(huán)寬度大于基端焊接的長度小噴嘴結(jié)構(gòu)末端的焊接底座,新型還包括一浮動機構(gòu),其中所述轉(zhuǎn)臺由浮動機構(gòu)布置在所述殼體中,并且所述浮動機構(gòu)是轉(zhuǎn)盤的外邊緣具有較低的最高位置。
并且凸環(huán)輸送的高度為最高和最低位置之間,離心機離心輪焊接的基礎(chǔ)上,相比于現(xiàn)有技術(shù)中,在使用中,產(chǎn)品被放置在轉(zhuǎn)盤上,轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動的上端表面上,并且該產(chǎn)品朝向轉(zhuǎn)臺向邊緣流動凸起的輸送環(huán)由于離心力,在底座焊接時焊接底座與所述套環(huán)接觸傳輸。